P-1型金相試樣拋光機概述：
適用于對經磨光后的金屬材料進行拋光，可獲得光亮如鏡的金屬表面，供在顯微鏡下觀察與測定金相組織。
結構特點：
拋光機由底座、拋盤、拋光織物、拋光罩及蓋等基本元件組成。電動機固定在底座上，固定拋光盤用的錐套通過螺釘與電動機軸相連。拋光織物通過套圈緊固在拋光盤上，電動機通過底座上的開關接通電源起動后，便可用手對試樣施加壓力在轉動的拋光盤上進行拋光。拋光過程中加入的拋光液可通過固定在底座上的塑料盤中的排水管流入置于拋光機旁的方盤內。拋光罩及蓋可防止灰土及其他雜物在機器不使用時落在拋光織物上而影響使用效果。
技術參數：
1. 拋盤直徑 φ200mm
2.轉速：1400r/min或900r/min（定制）
3.電源：380v、50Hz或220v、50Hz （定制）
4.外型尺寸 360X300X320mm
5.凈重 16Kg

-------------------------------------------------------------------------------------------------
延伸閱讀：

金相試樣拋光的技術要求
拋光操作的關鍵是要設法得到最大的拋光速率，以便盡快除去磨光時產生的損傷層。同時也要使拋光損傷層不會影響最終觀察到的組織，即不會造成假組織。這兩個要求是矛盾的。前者要求使用較粗的磨料，以保證有較大的拋光速率來去除磨光的損傷層，但拋光損傷層也較深；后者要求使用最細的材料，使拋光損傷層較淺，但拋光速率低。解決這個矛盾的最好的辦法就是把拋光分為兩個階段進行。首先是粗拋，目的是去除磨光損傷層，這一階段應具有最大的拋光速率，粗拋形成的表層損傷是次要的考慮，不過也應當盡可能?。黄浯问蔷珤仯ɑ蚍Q終拋），其目的是去除粗拋產生的表層損傷，使拋光損傷減到最小。
拋光時，試樣磨面與拋光盤應平行并均勻地輕壓在拋光盤上，注意防止試樣飛出和因壓力太大而產生新磨痕。同時還應使試樣自轉并沿轉盤半徑方向來回移動，以避免拋光織物局部磨損太快在拋光過程中要不斷添加微粉懸浮液，使拋光織物保持一定濕度。濕度太大會減弱拋光的磨痕作用，使試樣中硬相呈現浮凸和鋼中非金屬夾雜物及鑄鐵中石墨相產生“曳尾”現象；濕度太小時，由于摩擦生熱會使試樣升溫，潤滑作用減小，磨面失去光澤，甚至出現黑斑，輕合金則會拋傷表面。
為了達到粗拋的目的，要求轉盤轉速較低，最好不要超過500r/min；拋光時間應當比去掉劃痕所需的時間長些，因為還要去掉變形層。粗拋后磨面光滑，但黯淡無光，在顯微鏡下觀察有均勻細致的磨痕，有待精拋消除。
精拋時轉盤速度可適當提，拋光時間以拋掉粗拋的損傷層為宜。精拋后磨面明亮如鏡，在顯微鏡明視場條件下看不到劃痕，但在相襯照明條件下則仍可見到磨痕。